成果介紹
本發(fā)明公開了一種三維堆疊存儲(chǔ)芯片的溫度變化計(jì)算方法,將傳熱學(xué)與三維堆疊存儲(chǔ)芯片的結(jié)構(gòu)結(jié)合,根據(jù)存儲(chǔ)芯片的物理結(jié)構(gòu)參數(shù)構(gòu)建三維物理模型,對(duì)三維物理模型中每個(gè)節(jié)點(diǎn)均勻選取其周圍節(jié)點(diǎn),基于存儲(chǔ)芯片性能參數(shù)和環(huán)境溫度建立導(dǎo)熱微分方程,求解得到各節(jié)點(diǎn)下一時(shí)刻溫度信息作為程序模擬溫度,并定期啟動(dòng)溫度傳感器/熱感相機(jī)等溫度測(cè)量裝置,獲得精確的存儲(chǔ)芯片溫度信息對(duì)程序模擬溫度進(jìn)行校正,在得到較為精確溫度信息的同時(shí),也大大減少了溫度測(cè)量裝置在芯片運(yùn)行時(shí)的工作時(shí)間,減少了整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)的功耗、減少了存儲(chǔ)芯片的帶寬占用,同時(shí)延長了溫度測(cè)量裝置的使用壽命。
成果應(yīng)用案例介紹
元器件>芯片>三維堆疊存儲(chǔ)器芯片; 計(jì)算控制>計(jì)算方法>計(jì)算; 計(jì)算控制>計(jì)算機(jī)>計(jì)算機(jī)裝置