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本實(shí)用新型提供了一種微流控芯片的微結(jié)構(gòu)模芯，包括模芯本體，所述模芯本體的表面設(shè)置有微凸起陣列結(jié)構(gòu)，所述微凸起陣列結(jié)構(gòu)由微銑刀在所述模芯本體的表面粗加工銑削成形出具有預(yù)設(shè)形狀的微凸起陣列結(jié)構(gòu)，并利用微細(xì)磨頭將粗加工成形的所述微凸起陣列結(jié)構(gòu)的表面進(jìn)行銑磨精加工而成，所述微凸起陣列結(jié)構(gòu)包括多個(gè)依次連接的微凸起，各所述微凸起包括第一連接段、第二連接段、以及連接在所述第一連接段與所述第二連接段之間的過(guò)渡段。本實(shí)用新型提供的微結(jié)構(gòu)模芯制成的微流控芯片，形狀可控，且能夠?qū)崿F(xiàn)微流控芯片的批量化生產(chǎn)與制造，極大地降低了生產(chǎn)制造成本。