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本發(fā)明公開一種熱電薄膜及其制備方法，其中所述熱電薄膜的材料為聚合物，所述聚合物的結(jié)構(gòu)式為：其中，X是噻吩和噻吩并噻吩中的一種，n為10至20之間的自然數(shù)。本發(fā)明提供的平面型的有機(jī)半導(dǎo)體熱電薄膜材料易溶于常用的有機(jī)溶劑中，因此具有較好的溶液可加工性。此外，該類平面型的有機(jī)半導(dǎo)體熱電薄膜材料還具有較高的Seebeck系數(shù)和熱電性能，同時(shí)也具有較好的柔韌性，使得該有機(jī)熱電薄膜有望應(yīng)用于柔性可穿戴熱電設(shè)備中；并且本發(fā)明提供的平面型的有機(jī)半導(dǎo)體熱電薄膜材料制備方法簡單易實(shí)現(xiàn)，且成本低廉。

元器件>其它元器件>柔性耐磨熱電器件; 材料制品>膜材>熱電薄膜