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本實(shí)用新型提供了一種具有微陣列結(jié)構(gòu)的LED芯片，所述LED芯片包括藍(lán)寶石襯底，所述藍(lán)寶石襯底上設(shè)置有多個(gè)微溝槽，相鄰兩個(gè)所述微溝槽之間形成微結(jié)構(gòu)，所述藍(lán)寶石襯底為車削件。本實(shí)用新型提供的具有微陣列結(jié)構(gòu)的LED芯片，可以有效提高光的利用效率，且本實(shí)用新型通過利用車削的方式可以在藍(lán)寶石襯底的表面加工出高精度的微結(jié)構(gòu)，微結(jié)構(gòu)的形狀可以控制，解決了現(xiàn)有技術(shù)由于采用激光光束或者熱壓印技術(shù)等光化學(xué)刻蝕加工工藝來制作藍(lán)寶石襯底的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)致微結(jié)構(gòu)的形狀控制困難、精度低等問題。