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本發(fā)明公開了一種低溫環(huán)保導(dǎo)電銀漿及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明低溫環(huán)保導(dǎo)電銀漿由片狀銀粉45?55％、超細銀粉10?25％、有機載體20?35％、添加劑2?10％質(zhì)量百分比的組分組成。本發(fā)明低溫環(huán)保導(dǎo)電銀漿具有低溫固化和高導(dǎo)電特性以及與粘結(jié)基板間的強附著力性能，擴展了其應(yīng)用范圍。本發(fā)明低溫環(huán)保導(dǎo)電銀漿制備方法混料處理工藝條件易控制，對設(shè)備要求低，有效保證了本發(fā)明低溫環(huán)保導(dǎo)電銀漿性能的穩(wěn)定性，提高了其生產(chǎn)效率，降低了其生產(chǎn)成本。

元器件>開關(guān)>薄膜開關(guān); 元器件>電路>柔性印刷電路板; 電力動力>電池>太陽能電池; 計算控制>識別系統(tǒng)>射頻識別系統(tǒng)